产品工序 | 空气洁净度等级 （级） | 温度 （℃） | 相对湿度 （%） | 相对低级别 洁净室的正压 （Pa） | |
半导体材料 | 拉单晶 | 4~5（0.3µm） | 23±2 | 45±5 | ≥5 |
切、磨、抛 | 5~7（0.3µm） | 23±2 | 45±5 | ≥5 | |
清洗 | 4~7（0.3µm） | 23±2 | 45±5 | ≥5 | |
外延 | 3~5（0.3µm） | 23±2 | 45±5 | ≥5 | |
芯片制造（前工序） | 氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜，离子注入 | 2~5 （0.1~0.3µm） | 23±1 | 45±5 | ≥5 |
光刻 | 1~4（0.1~0.3） | 22±0.1 23±1 | 45±5 | ≥5 | |
检测 | 3~6（0.1~0.3） | 23±2 | 45±5 | ≥5 | |
设备区 | 6~8（0.1~0.3） | 23±5 | 45±10 | ≥5 | |
封装 （后工序） | 划片，键合 | 5~7（0.3） | 21±1 | 50±5 | ≥5 |
封装 | 6~8（0.3） | 23±1 | 50±5 | ≥5 | |
TFT LCD | 薄膜光刻、 刻蚀、剥离 | 2~3（0.1） | 23±1 | 45±5 | ≥5 |
涂复 | 1~3（0.1） | 23±1 | 45±5 | ≥5 | |
模块 | 4~5（0.3） | 23±2 | 45±10 | ≥5 | |
组装 | 6~7（0.3） | 23±2 | 45±5 | ≥5 | |
STN-LCD | 6~7（0.3） （局部5级） | 23±2 | 45±5 | ≥5 | |
HDD | 制造区 | 3~4（0.1） | 23±1 | 45±5 | ≥5 |
其他区 | 6~7（0.3） | 23±1 | 45±10 | ≥5 | |
PDP | 核心区 | 5（0.3） | 23±1 | 45±5 | ≥5 |
支持区 | 6~7（0.3） | 23±2 | 45~60 | ≥5 | |
锂电 池 | 干工艺区 | 6~7（0.5） | 23±2 | 2 | ≥5 |
其他区 | 7~8（0.5） | 23±2 | 15 | ≥5 | |
彩色 显象管 | 涂屏电子枪装配荧光粉 | 7（0.5） | 23±2 | 45±5 | ≥5 |
锥子墨涂复荫罩 | 8（0.5） | 23±2 | 45±5 | ≥5 | |
电子 仪器 | 微型计算机装配 | 8（0.5） | 20~23±2 | / | ≥5 |
印制 线路板 | 照像、制版，干膜 | 7~8（0.5） | 22±2 | 40~60 | ≥5 |
光导 纤维 | 预制棒 | 6~7（0.3） | 24±2 | 50±5 | ≥5 |
拉丝 | 5~7（0.3） | 22±1 | 50±5 | ≥5 | |
光盘制造 | 6~8（0.3） | 23±1 | 50±10 | ≥5 | |
高密度磁带制造 | 6~8（0.5） （局部5级） | 23±1 | 50±10 | ≥5 | |
磁头生产 | 核心区 | 5（0.3） | 23±2 | 60±5 | ≥5 |
清洗区 | 6（0.3） | 21±2 | < 70 | ≥5 | |
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