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(一) 片式元器件單面貼裝工藝
1、來料齊套檢查→ 2、印片式元件所需焊膏→ 3、檢驗有無漏印或刮蹭等缺陷→ 4、將片式元件放在有焊膏焊盤上→ 5、檢查是否有放偏漏放或放反→ 6、焊片式元器件 → 7、檢查有無焊接缺陷並修復 → 8. 最終檢測

步驟2：由SMT焊膏印刷台、印刷專用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。 
步驟4：真空吸筆或鑷子。 
步驟6：HT系列臺式再流焊設備。 
備註：1.檢驗元件、線路板是否氧化，積體電路管腳及共面性。 
2.線路板材質爲：FR-4（環氧玻璃布） 
3.管腳間距：≤0.5mm 建議焊盤做鍍金處理

（二） 片式元器件雙面貼裝工藝
1、來料齊套檢查 → 2、絲印A面焊膏→3、貼裝A面片式元件→4、回流焊接元件→5、修正檢查 →6、絲印B面焊膏→7、貼裝B面片式元件→8、回流焊接元件 → 9、修整檢查 → 10.最終檢測
（三） 雙面混裝貼裝工藝
1、來料齊套檢查 → 2、絲印A面焊膏 → 3、貼裝A面片式元件 → 4、 回流焊接元件 → 5、 修正檢查 → 6、 B麵點膠 → 7、 貼片式元器件 → 8、固化 → 9、 A面插THT元件 → 10、 波峰焊 → 11、 修整焊點 → 12、 清洗檢測

(四) 片式元件和插件混裝板貼裝工藝
1、 用焊膏分配器把焊膏點到焊盤上→ 2. 檢查焊膏量的多少及有無點漏 → 3. 將片式元件放在有焊膏的焊盤上→ 4. 檢查是否有放偏放反或漏放的 → 5. 回流焊接片式元件 → 6. 檢查有無焊接缺陷並修復 → 7. 焊接插件元件